[发明专利]光检测基板及其制备方法、图像传感器和电子设备在审
申请号: | 202110592690.4 | 申请日: | 2021-05-28 |
公开(公告)号: | CN113241353A | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 程锦;李成;蔡寿金;刘自然;尚建兴;张洁;孔德玺;周琳;李田生;王迎姿;丁丁 | 申请(专利权)人: | 北京京东方传感技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 吴俣;姜春咸 |
地址: | 100176 北京市北京经济技术开发*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本公开提供了一种光检测基板,包括:衬底基板和位于衬底基板上且呈阵列排布的多个光感应像素结构,所述光感应像素结构包括:信号读取电路和光电转换结构,所述光电转换结构位于所述信号读取电路远离所述衬底基板的一侧且与所述光感应像素结构电连接,所述信号读取电路和光电转换结构之间设置有第一平坦化层,所述第一平坦化层内掺杂有吸氢微颗粒。本公开还提供了一种光检测基板的制备方法、图像传感器和电子设备。 | ||
搜索关键词: | 检测 及其 制备 方法 图像传感器 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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