[发明专利]一种PCB基板及其生产方法在审
| 申请号： | 202110593481.1 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113194604A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 官华章;黄广翠;赵明胜;余掌珠 | 申请（专利权）人： | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 526243 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB基板及其生产方法，所述PCB基板包括绝缘介质层以及至少一层埋设于绝缘介质层内的线路层，还包括埋设于绝缘介质层上并与所述线路层连接的焊盘，且所述焊盘的外侧表面与所述绝缘介质层的外侧表面齐平。本发明中PCB基板的结构和相应的生产方法，将线路层埋设于绝缘介质层内，并利用露在绝缘介质层表面的焊盘来导通线路层，使基板的板面非常平整，完全杜绝了因线路在外层和板面凹凸不平导致后期元器件焊接困难或焊接不良的问题，也避免了线路在制作和使用过程中划伤及擦花露铜导致的开短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
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