[发明专利]一种反馈式窄线宽高功率半导体激光芯片及使用方法有效

专利信息
申请号: 202110593660.5 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN113328336B 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 李景;王智勇;代京京;兰天 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01S5/026 分类号: H01S5/026;H01S5/06;H01S5/062;H01S5/065;H01S5/10;H01S5/12
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 张焕响
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种反馈式窄线宽高功率半导体激光芯片及使用方法,包括:集成在单一芯片上的同相超模选择结构、1/2泰伯距离波导、侧向光栅耦合脊形波导阵列、激光放大锥形波导阵列和边模抑制微结构;侧向光栅耦合脊形波导阵列出射的激光经1/2泰伯距离波导入射至同相超模选择结构中;经同相超模选择结构进行模式选择后,激光再反射回侧向光栅耦合脊形波导阵列内;在小电流激励下,复合谐振腔内优先起振同相模式,输出同相超模激光;同相超模激光入射至激光放大锥形波导阵列中进行功率放大,并在边模抑制微结构的作用下,输出窄线宽、高功率、同相超模的激光。
搜索关键词: 一种 反馈 式窄线宽高 功率 半导体 激光 芯片 使用方法
【主权项】:
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