[发明专利]一种模块电源封装结构在审
| 申请号： | 202110593967.5 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113347838A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 李绍兵;韦辉 | 申请（专利权）人： | 广州市爱浦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K1/02;H05K1/18;H05K5/02;G01R31/28;G01R31/40 |
| 代理公司： | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人： | 崔征 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种模块电源封装结构，包括：PCB组件和灌封胶，所述PCB组件的外周包覆有灌封胶，所述PCB组件上设置有多个引脚，各所述引脚远离所述PCB组件的一端从所述灌封胶中向外延伸；本发明提供的一种模块电源封装结构，用于实现在电源模块制作过程中，首先利用芯片式的电源芯片去代替传统的线缆式电源模块，由此降低了线缆式电源模块因线缆连接不好造成电源模块成品率低的情况；其次，取消了外壳，在制作电源模块的时候，既能够减少外壳的制作成本、库存存放和维护成本，还能提高模块电源的散热效率；另外，利用芯片式电源芯片实现机器自动化焊接的目的，减少传统人工焊接线缆的情况，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块电源 封装 结构 | ||
【主权项】：
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