[发明专利]卫星通信多通道射频收发接口单元3D集成封装架构有效
| 申请号： | 202110596453.5 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113471186B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 朱勇;祁冬;邱钊;陆宇;浦韵溪;张睿 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H04B7/185 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘磊 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种卫星通信多通道射频收发接口单元3D集成封装架构，旨在提供一种体积小重量轻，可靠性高，成本低，性能好的多路射频收发架构。本发明通过下述技术方案实现：PoP硅堆叠模块通过母板与封装在母板下方空气腔中的CPLD器件垂直互联，共形成2‑4层射频PoP堆的立体结构；校准/参考源PoP堆的下方，与封装在母板下方空气腔中的稳压电源，形成1～8个射频SiP模块封装堆和1个参考/校准源射频SiP模块的至少两层射频封装堆，从而构成了被上封盖板封装顶部盖板、底封装盖板封装底部盖板屏蔽封装，集成带备份的1～8路发射业务通道和2～16路接收业务通道的多通道射频收发接口单元3D集成封装架构。 | ||
| 搜索关键词： | 卫星通信 通道 射频 收发 接口 单元 集成 封装 架构 | ||
【主权项】：
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