[发明专利]一种一体化成型生产设备及工艺方法在审
申请号: | 202110597658.5 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113224208A | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 张哲;邱国英;张翼飞;赵维维;李树旗 | 申请(专利权)人: | 深圳嘉盛赋能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048;H02S20/26 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 贾耀淇 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开一种一体化成型生产设备及工艺方法,生产设备包括高压釜及与高压釜连通的智能真空设备和加压装置,高压釜包括釜体和铰接在釜体上的釜门,釜体外侧安装有用于检测高压釜内部温度、压力的温度表和压力表,釜体内安装有控温装置;高压釜与智能真空设备之间设置有汇流盒,汇流盒通过主真空管与智能真空设备连通,釜体上固定有若干个支真空管,支真空管一端与汇流盒连通,支真空管另一端伸入到釜体内并固定有快接接头;主真空管和支真空管上均安装有控制阀,支真空管上安装有真空表,真空表位于控制阀与釜体之间。本发明可以一次性完成光伏组件的成型,不需要进行层压机的层压过程,生产过程简洁,提高了产品的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 一体化 成型 生产 设备 工艺 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的