[发明专利]一种静电泄放自保护的异质结半导体器件有效
申请号: | 202110598471.7 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113327923B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 刘斯扬;黄静雯;张弛;李胜;马岩锋;陆伟豪;孙伟锋;时龙兴 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 沈廉 |
地址: | 211189 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种静电泄放自保护的异质结半导体器件,包括:缓冲层、沟道层、异质结沟道、势垒层;势垒层上表面设有金属漏电极、金属源电极;金属漏电极与金属源电极之间且接近金属源电极间隔设有由第一p型半导体层、第一n型半导体层、第二p型半导体层交替组成的栅保护区以及由第三p型半导体层与金属栅电极层叠构成的栅控制区;栅保护区a与栅控制区b之间通过高阻介质层隔离;栅保护区提供ESD电流泄放通道保护栅极免受瞬时大电流的冲击。本发明相比传统的外部ESD保护电路具有集成度高、占用面积小、寄生电容小等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 静电 保护 异质结 半导体器件 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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