[发明专利]一种印制电路板及共模电容与开关器件散热器的连接方法有效
| 申请号： | 202110598985.2 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113347778B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 张拓;王满达;刘炜;高尚 | 申请（专利权）人： | 西安联飞智能装备研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 何家鹏;丁芸 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区天谷*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请实施例提出了一种印制电路板及共模电容与开关器件散热器的连接方法，其中印制电路板包括：TOP层；覆铜层，覆铜层位于TOP层的表面；散热器，散热器焊接在覆铜层上；开关器件，开关器件焊接于TOP层，且开关器件的散热面与散热器贴紧；共模电容，共模电容与覆铜层电性连接。根据本申请实施例中的印制电路板可以有效降低共模噪声电流回流路径上的高频阻抗，提高共模电容的高频通流能力。而且，在实际的电路设计中，在实现相同滤波效果的条件下，可以减少共模电容的使用数量，降低产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 电容 开关 器件 散热器 连接 方法 | ||
【主权项】：
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