[发明专利]一种装配式用瓷砖调平装置及方法在审

专利信息
申请号: 202110599208.X 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113293972A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 张轶然;霍雨佳;杨秀召 申请(专利权)人: 变形积木(北京)科技有限公司
主分类号: E04F21/18 分类号: E04F21/18;E04F21/22;G01C9/24
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 张岭;赵保迪
地址: 102300 北京市门头沟区石*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及一种装配式用瓷砖调平装置及方法,包括基座以及设置于基座上的连接组件、基准检测组件以及找平组件,所述连接组件用于将基座与基准瓷砖进行连接固定,所述找平组件用于检测目标瓷砖的平整度,所述基准检测组件包括基准板以及检测块,所述基准板设置于基座上且用于与基准瓷砖表面贴合,所述检测块设置于基座上且开设有用于盛放液体的容置腔室,检测块是由透明材料制成的检测块,所述容置腔室内设有测平用的气泡。本申请在找平调平之前,通过检测块中的液体与气泡对基准瓷砖的水平程度进行检测,从而使得找平、调平以后的目标瓷砖具有更加准确的水平程度。
搜索关键词: 一种 装配式 瓷砖 平装 方法
【主权项】:
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