[发明专利]一种工业硅智能造粒系统在审

专利信息
申请号: 202110601275.0 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113262720A 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 李晓斌;金鸣林;孙海燕;牟通;李祎琛 申请(专利权)人: 上海应用技术大学
主分类号: B01J2/22 分类号: B01J2/22;C01B33/02
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200235 上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种工业硅智能造粒系统,包括:机架;硅液分配器,设于所述机架的一端且用于供给液态硅;输送线,设于所述机架且与所述硅液分配器相对;若干造粒模,依次固连于所述输送线且可随其移动;冷却水槽,设于所述机架,所述输送线经过所述冷却水槽;其中,所述硅液分配器将所述液态硅依次注入每个所述造粒模,所述输送线将所述造粒模带入所述冷却水槽以将所述液态硅凝固成硅块颗粒。该系统可高效快速的将液态硅加工成硅块颗粒。
搜索关键词: 一种 工业 智能 系统
【主权项】:
暂无信息
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