[发明专利]一种基于半导体材料TEC的恒温控制电路在审
| 申请号： | 202110601356.0 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113110646A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 郑兆权 | 申请（专利权）人： | 广东积微科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 高崇 |
| 地址： | 528244 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种基于半导体材料TEC的恒温控制电路，包括电源单元、温度采样单元、恒温控制单元、MCU微控制单元和半导体制冷片组成；电源单元为恒温控制电路提供电能，且电源单元分别连接温度采样单元和恒温控制单元；温度采样单元实时检测温度；MCU微控制单元通过温度采样单元与设定温度进行比较控制工作模式；恒温控制单元根据MCU微控制单元发出的控制指令对半导体制冷片的工作模式进行控制；温度采样单元通过MCU微控单元与恒温控制单元连接；本发明结构设计合理，温度控制范围精确利，可以实现制冷和制热，以解决小空间的制冷、制热及恒温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体材料 tec 恒温 控制电路 | ||
【主权项】：
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