[发明专利]一种同孔异网及双面插针背板的制作方法在审
| 申请号： | 202110602426.4 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113347807A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王运玖;吴传亮;周建军;李代敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开是关于一种同孔异网及双面插针背板的制作方法，涉及印制电路板制造技术领域。根据图纸设计叠层结构，调整压合结构；层压后切片确认板厚和介质厚度；通过第一控深钻实现第一面的金属化大孔的钻孔，通过第二控深钻实现第二面的金属化大孔的钻孔，通过第三控深钻在背钻大孔内背钻透光的非金属化小孔；通过多次沉铜和多次小电流调头镀的方式实现孔金属化；实现外层图形的制作并镀铜锡；通过第四控深钻将金属化后的控深钻的孔铜钻掉，实现两面金属化、中间非金属化的同孔异网，双面插针结构。本发明实现了同孔异网，双面插针的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔异网 双面 背板 制作方法 | ||
【主权项】：
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