[发明专利]PCB线路板预焊装置、方法和线路板焊接设备在审

专利信息
申请号: 202110602666.4 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113333890A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 郑晓静;唐安安;李桂国 申请(专利权)人: 郑晓静
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K1/20;B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 梁彦
地址: 325019 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种PCB线路板预焊装置,其包括第一基座、锡丝送料组件、线路板送料组件、第二基座、线路板进料轨、线路板推料组件、升降座组件、牵引组件、压丝组件和焊接组件,所述的锡丝送料组件和线路板送料组件均安装在第一基座上,第二基座设置在第一基座的侧方,线路板进料轨固定设置在第二基座上,线路板进料轨与线路板送料组件的侧方相衔接,升降座组件与线路板进料轨相衔接,压丝组件对应线路板进料轨的上方,牵引组件安装在第二基座上,牵引组件从侧方对应压丝组件,线路板推料组件衔接线路板送料组件和线路板进料轨,焊接组件安装在第二基座上,焊接组件从上至下对应升降座组件;本发明具有物料同时上料、焊接效率高的优点。
搜索关键词: pcb 线路板 装置 方法 焊接设备
【主权项】:
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