[发明专利]一种导线去皮装置、方法和PCB线路板焊接设备在审

专利信息
申请号: 202110602799.1 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113346334A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 郑晓静;唐安安;李桂国 申请(专利权)人: 郑晓静
主分类号: H01R43/28 分类号: H01R43/28;H01R43/02;H02G1/12
代理公司: 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 代理人: 梁彦
地址: 325019 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及电子元件生产领域,具体涉及一种导线去皮装置、方法和PCB线路板焊接设备。一种导线去皮装置,其包括底座、移动气缸、移动座、吸气管、移动割刀、驱动气缸和驱动块;移动座通过滑轨移动连接在底座上,移动气缸安装在底座上,移动气缸的伸缩端与移动座相连接;吸气管安装在移动座上,吸气管的侧方设置有扁平的进口;移动座的侧边设置有线性导轨,移动割刀通过线性导轨连接在移动座上;移动割刀的侧面设置有连接座,滚子铰接在连接座上,连接座上开有沉孔,沉孔中设置有弹簧;所述的驱动气缸安装在移动座的侧方,驱动块安装在驱动气缸上,所述的驱动块内侧设置有宽部和窄部,宽部和窄部之间设置有斜面衔接,驱动块与滚子相接触。本发明具有导线切割深度精准可控,保护金属丝的优点。
搜索关键词: 一种 导线 去皮 装置 方法 pcb 线路板 焊接设备
【主权项】:
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