[发明专利]一种快速定位方法及系统有效
申请号: | 202110603118.3 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113241319B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 张揽宇;高健;陈新;陈云;贺云波 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 资凯亮 |
地址: | 510062 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明公开了一种快速定位方法及系统,涉及半导体封装技术领域。一种快速定位方法,面向焊线机、倒装机、固晶机等电子封装装备软着陆定位过程,先根据封装装备操作头在传统软着陆情况下,根据封装装备操作头从惯性振动开始到振动衰退完成的时间,计算出在该时间内操作头从惯性振动平衡位置到达目标位置所需要的均匀速度T |
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搜索关键词: | 一种 快速 定位 方法 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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