[发明专利]一种喷嘴射流冲击淬火的移动平板温度场仿真方法在审
申请号: | 202110604376.3 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113361159A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 庞玉华;杨一;杨偌旺;牛犇;董少若;赵嘉豪;刘东 | 申请(专利权)人: | 西安建筑科技大学 |
主分类号: | G06F30/23 | 分类号: | G06F30/23;G06F119/08 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 王艾华 |
地址: | 710055 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种喷嘴射流冲击淬火的移动平板温度场仿真方法,本发明基于不可压缩流体流动的基本原理和流‑热‑固耦合有限元方法,运用滑移网格技术,将运动中的工件内部的传热模拟与淬火介质流动模拟结合起来,建立了平板运动过程中受阵列交错布置喷嘴射流冲击淬火温度场模型,从而可为制定合理淬火工艺提供依据,可预测平板移动淬火过程中平板温度变化,为淬火工艺合理性提供判断依据。根据模拟所得平板温度随时间的变化曲线,判断该种工况下淬火工艺合理与否。 | ||
搜索关键词: | 一种 喷嘴 射流 冲击 淬火 移动 平板 温度场 仿真 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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