[发明专利]一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法有效
| 申请号： | 202110604726.6 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113334493B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 王运玖;吴传亮;周建军;李代敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开是关于一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法，涉及印制电路板制造技术领域。包括以下步骤：采用台板钻机制作，钻孔前清洗夹头以减小钻刀的摆幅，单面覆铜板作为盖板，采用背钻工艺先制作顶层盲孔，再制作底层盲孔，制作完底层盲孔后不取板，采用分步背钻工艺继续钻小孔，钻透光即可；孔金属化后背钻小孔下刀面与第一次背钻小孔下刀面保持一致，背钻前清洗夹头，单面覆铜板作为盖板，分两步背钻；此工艺方法能保证有良好的排屑效果，同时可有效的解决进刀速快、孔内无支撑、盲孔底部不平带来的不良影响，同时在资料处理上也避免多次定位导致孔破、孔偏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 双面 背板 钻孔 控制 方法 | ||
【主权项】：
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