[发明专利]焊球、倒装芯片结构、堆叠式封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110605111.5 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115483180A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊球、倒装芯片结构、堆叠式封装结构及其制作方法，焊球包括：支撑核、包覆支撑核的导电支撑壳以及分别连接于导电支撑壳的相对两侧的第一焊料垫与第二焊料垫，支撑核的材料为聚合物材料。聚合物材料具有机械性能好，质轻，价格便宜的优势，将聚合物材料作为焊球结构的内核能够在层叠结构中在垂直方向上提供稳定支撑，并且可以使层叠结构的重量较小。导电支撑壳一方面起导电作用；另一方面，具有优良的机械性能，可提供良好的支撑作用。第一焊料垫与第二焊料垫在回流过程中熔融浸润相互连接的元件，可实现元件之间的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊球 倒装 芯片 结构 堆叠 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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