[发明专利]显示面板及显示面板检测方法有效
申请号: | 202110605333.7 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113363299B | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 杨凯;李文星;韩冰;李伟丽 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/66;G01M11/02;G01M11/04 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 彭琼 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种显示面板及显示面板检测方法,具有显示区、围绕显示区设置的封装区,显示面板包括阵列基板、发光层、边框胶部和封装层,发光层位于阵列基板上,至少部分设于显示区,边框胶部设于封装区,且与发光层设于阵列基板的同一侧,封装层设于发光层和边框胶部背离阵列基板一侧,以通过激光烧结边框胶部实现显示面板的封装。为了避免激光烧结时激光光斑边缘进入显示区,显示面板还包括反射件,反射件设于在封装层朝向阵列基板的一侧表面,且反射件至少位于封装区的靠近显示区的部分区域。通过反射件所反射的激光可以确定当前激光光斑的边缘位置,有效避免激光射入显示区对显示区的器件造成损伤,影响显示面板的良品率。 | ||
搜索关键词: | 显示 面板 检测 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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