[发明专利]电子封装用封装胶、制备方法及封装结构在审
| 申请号： | 202110606084.3 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113355046A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 伍得;杨轩;廖述杭;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 湖北三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 436070 湖北省鄂州市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子封装用封装胶、制备方法及封装结构。所述电子封装用封装胶包括乙烯基硅油、侧氢硅油、端氢硅油、MQ树脂、填料和催化剂，所述填料包括增强型气相二氧化硅及触变型气相二氧化硅，通过在特定比例的端氢硅油和侧氢硅油在乙烯基硅油、MQ树脂的协同作用下，结合二氧化硅填料的触变性能，实现了良好的断裂伸长率、附着力、拉伸强度及触变性，并且改善了封装胶的柔软性和流动性，硫化后还可保持良好的透明性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 制备 方法 结构 | ||
【主权项】：
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