[发明专利]一种膜带裁切装置在审
| 申请号： | 202110607275.1 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113363351A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 李文;杜波;夏军;徐青;蒋伟光;季斌斌 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人： | 孙际德;章陆一 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种膜带裁切装置，包括膜带牵引辊组、裁切承载机构及裁切机构，其中：膜带牵引辊组设置在裁切承载机构的前道，膜带牵引辊组被配置为沿第一水平方向将待裁切的膜带牵引至裁切承载机构上；裁切机构设置在裁切承载机构的上方，裁切机构被配置为沿与第一水平方向垂直的第二水平方向裁切承载于裁切承载机构上的膜带。通过膜带牵引辊组、裁切承载机构及裁切机构的配合，本发明能够将待裁切的膜带自动牵引至裁切工位并完成对膜带的自动裁切，从而提升了膜带的裁切效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 膜带裁切 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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