[发明专利]一种硅胶焊接设备在审
申请号: | 202110608055.0 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN113334785A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 唐先军;彭小军;邓丽娟;李国臣;李英;唐方红;闫晨雨 | 申请(专利权)人: | 东莞职业技术学院 |
主分类号: | B29C65/52 | 分类号: | B29C65/52;B29C65/74;B29C65/18;B29C65/78 |
代理公司: | 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙) 44391 | 代理人: | 黄云 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及硅胶焊接技术领域,具体涉及一种硅胶焊接设备,包括机架、设于机架一侧的放料机构、设于机架的导料机构、设于导料机构的切料机构、设于机架的夹持拉料机构、设于机架并位于夹持拉料机构上方的涂胶机构、设于机架且位于夹持拉料机构一侧的焊接机构、及安装于机架的控制器;本发明采用了全自动供料,供料后夹持拉料配合旋转,将切断的硅胶条通过第一夹持装置和第二夹持装置将硅胶条的首尾两端夹持,夹持后旋转通过涂胶机构在首尾对应的两端进行涂胶,完成涂胶后通过焊接机构焊接形成硅胶圈,整体自动化程度高。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅胶 焊接设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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