[发明专利]一种紫外LED封装结构在审
| 申请号： | 202110608147.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113506846A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 黄森鹏;陈顺意;黄永特;余长治;徐宸科 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种紫外LED封装结构，包括紫外LED芯片、具有至少两基板电极的封装基板和将紫外LED芯片覆盖的封装胶材，所述紫外LED芯片的正负芯片电极分别与两基板电极导通，且在正负芯片电极以及两基板电极之间具有绝缘间隙，所述绝缘间隙内填充有遮蔽物，该遮蔽物为含有部分结晶物的氟树脂材料，以解决现有紫外LED封装结构可靠性较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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