[发明专利]一种高载流能力的阶梯形高温超导CICC导体在审
| 申请号： | 202110609598.4 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113363010A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 赖小强;李鹏远;左佳欣;孙林煜;张腾;魏海鸿;孙振超;罗蓉蓉;陈辉 | 申请（专利权）人： | 核工业西南物理研究院 |
| 主分类号： | H01B12/08 | 分类号： | H01B12/08;H01B12/16 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 董和煦 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于超导技术领域，特别涉及一种高载流能力的阶梯形高温超导CICC导体。本发明包括冷却介质通道、导体骨架、阶梯形高温超导股线和金属护套，在导体骨架中心开圆孔，形成冷却介质通道，冷却介质穿过冷却介质通道；导体骨架沿周向开有用于安装阶梯形高温超导股线的阶梯形螺旋槽；金属护套为中空结构，套在导体骨架外，其内壁与导体骨架外壁接触，同时将阶梯形高温超导股线与冷却介质通道包覆在内。本发明能提高现有TSTC型高温超导CICC导体的空间利用率，使其具备更高的载流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高载流 能力 阶梯 高温 超导 cicc 导体 | ||
【主权项】：
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