[发明专利]涂胶贴合设备在审
| 申请号： | 202110610750.0 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113231272A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李泽仁 | 申请（专利权）人： | 上海宇泽机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05C1/08;B32B37/12;B32B38/00 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;蔡烨平 |
| 地址： | 201401 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种涂胶贴合设备，包括涂胶部和贴合部，涂胶部在卷材表面间隔地涂胶，贴合部包括送料装置，送料装置沿卷材的进料方向位于涂胶部的后端，送料装置设置于涂胶贴合设备的送卷路径的上方，并能够将片材向卷材的上表面送出，送料装置的送片速率与涂胶贴合设备的送卷速率相同，片材的送片方向与贴合部的出料方向相同。该涂胶贴合装置能够送料装置送出的片材位于卷材上方，并且在片材和卷材接触之前使两者之间的距离逐渐减小，片材和卷材以相同的速率经过涂胶部后，按照片材原来的送料方向出料，从而完成贴合过程，消除了片材与卷材之间发生相对位移所导致的气泡、皱纹、移位等缺陷，提高了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 涂胶 贴合 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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