[发明专利]一种双料带模内成型银丝铆接工艺及专用模具在审
| 申请号： | 202110611172.2 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113579147A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王贵东;戴寅辉;桑泽勇;陈帅 | 申请（专利权）人： | 无锡惠晟精密元器件有限公司 |
| 主分类号： | B21J15/10 | 分类号： | B21J15/10;B21J15/38;B21J15/30;B21J15/02 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 甘善甜 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及银丝铆接技术领域，具体的说是一种双料带模内成型银丝铆接工艺及专用模具，该双料带模内成型银丝铆接工艺，具体包括以下步骤：S1、原料料带输送；S2、银丝带输送；S3、银丝撕裂；S4、银点铆入；S5、银带废料切除和S6、切外形。本发明通过设置模内拉料器和银丝进料器分别对原料料带和银丝带进行输送，通过撕裂机构将银丝带撕裂出银点，通过铆合冲头将银点铆入原料料带内，通过废料切除机构将银带废料切除，通过切外形机构进行切边成型处理，在同一套模具中经过多道工艺进行加工处理，形成铆合好的成品，简化了银丝铆接工序，提高了生产效率，节省了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双料 带模内 成型 银丝 铆接 工艺 专用 模具 | ||
【主权项】：
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