[发明专利]一种大功率LED芯片散热装置有效
| 申请号： | 202110611851.X | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113363374B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 刘志刚;胡丰森;王敏;江玮;饶奋明 | 申请（专利权）人： | 深圳市长方集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 曾令安 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种大功率LED芯片散热装置，属于LED芯片散热技术领域，包括支撑部、供风部、冷却部、供液部以及驱动部，所述支撑部内部具有冷却液储存室以及供风腔室，所述冷却部设置在所述支撑部一侧，冷却部一端延伸至所述冷却液储存室内部，冷却部位于所述支撑部外部的一端形成可供安装芯片的平面，所述供液部设置在所述冷却液储存室内部，所述供风部设置在所述供风腔室内部，用于向所述芯片一侧输送气流，所述气流作用于所述芯片的同时可带动所述驱动部运行，进而带动所述供液部往复移动，以向所述冷却部输送冷却液。本发明实施例相较于现有技术，能够对芯片进行风冷以及液冷，实现芯片的双重散热，可极大程度的提高芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
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