[发明专利]半导体电路及其制造方法在审
| 申请号： | 202110611931.5 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113192943A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体电路，包括由金属基板与散热片一体成型的散热基板，所述散热基板的金属基板端上构造有绝缘层，所述绝缘层上构造有电路结构、阻容元件、功率器件芯片及控制IC芯片，所述散热基板的金属基板端上还构造有用于包覆所述电路结构、阻容元件、功率器件芯片及控制IC芯片的塑封外壳。本发明所提出的半导体电路的金属基板与散热片为一体成型设计，不存在中间导热层，可大大提升热量传导效率，提高散热能力，并且免除了现有安装散热片时所涉及的复杂操作，降低复杂操作后可能导致半导体电路所存在的各种不良问题，如：导热层容易存在厚度不一致、空洞、干涸等情况，提升半导体电路的整体性能并降低综合成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汇芯半导体有限公司，未经广东汇芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110611931.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防起雾口罩及其制作工艺
- 下一篇：半导体电路及用于其的装置
- 同类专利
- 专利分类
