[发明专利]半导体电路及用于其的装置在审
| 申请号： | 202110611946.1 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113192918A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 谢荣才;王敏;左安超 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H02M1/42;H02M7/00;H02M7/5387;H02P27/06 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体电路及用于其的装置，该半导体电路包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层，其中引脚包括传输强电信号的强电引脚组和传输弱电信号的弱电引脚组，强电引脚组和弱电引脚组中的多个引脚分别靠近布置，且强电引脚组和弱电引脚组之间的距离大于强电引脚组和弱电引脚组内的引脚之间的距离。本发明半导体电路将引脚中的强电引脚和弱电引脚按组分开布置，以增加强弱电之间的爬电距离，防止在电路运行过程中出现安全事故，从而提高了工作安全性，并且走线分散有序，方便布线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 用于 装置 | ||
【主权项】：
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