[发明专利]半导体加工用压敏粘合片在审
申请号: | 202110612742.X | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN113755106A | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 田中俊平;河野广希;植野大树 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/20 | 分类号: | C09J7/20;C09J7/29;C09J7/38;C09J133/08;H01L21/683 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及半导体加工用压敏粘合片。提供一种在不降低成品率的情况下适当地保护半导体晶片的半导体加工用压敏粘合片。半导体加工用压敏粘合片包括压敏粘合剂层和基材。该半导体加工用压敏粘合片在外周肋晶片加热翘曲评价中示出翘曲量为0mm~5mm,并且在外周肋晶片挠曲评价中示出挠曲量为0mm~5mm。 | ||
搜索关键词: | 半导体 工用 粘合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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