[发明专利]一种用于石窟寺岩体裂隙加固灌浆材料及制备、使用方法在审

专利信息
申请号: 202110613268.2 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN113213831A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 王宏霞;郭君华;郭建峰;高春勇 申请(专利权)人: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
主分类号: C04B28/00 分类号: C04B28/00;E04G23/02;C04B111/70;C04B111/72
代理公司: 重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50260 代理人: 梁山丹
地址: 100024*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明是关于一种用于石窟寺岩体裂隙加固的灌浆材料及其制备、使用方法,所述石窟寺岩体裂隙加固灌浆材料包含以下重量份的各组分:改性料礓石30‑50份;矿物掺合料7‑12份;牺牲剂0.01‑0.05份;减水剂0.1‑0.3份;纳米改性剂1‑3份;引气剂0.03‑0.05份;砂20‑60份;水15‑26份。本发明所制备的石窟寺岩体裂隙加固的灌浆材料,具有流动度可调、强度可控及透气性佳的特性。其中,引气剂、牺牲剂和减水剂的耦合作用,可减少细粉料对外加剂的吸附、降低毛细孔溶液表面张力、细化孔结构,同时还在浆料中引入分布均匀的气泡,从而使材料的流动性和强度实现可调可控、透气性显著改善。
搜索关键词: 一种 用于 石窟 寺岩体 裂隙 加固 灌浆 材料 制备 使用方法
【主权项】:
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