[发明专利]用于刻蚀高k金属栅层叠的方法在审
| 申请号： | 202110613271.4 | 申请日： | 2015-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113506730A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 慎寿范;李海朾 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/311 | 分类号： | H01L21/311;H01L21/28;H01L21/8238 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 王建国;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
一种用于刻蚀栅极的方法，包括：在衬底之上形成高k材料层；在高k材料层之上形成上位层；执行用于刻蚀上位层的第一刻蚀工艺，以形成上位层图案；在上位层图案的侧壁上形成间隔件；以及使用包括BCl |
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| 搜索关键词： | 用于 刻蚀 金属 层叠 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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