[发明专利]超低热阻大功率LED模组在审
| 申请号： | 202110613304.5 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113531418A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王新龙;夏美娟 | 申请（专利权）人： | 深圳宏鑫瑞特科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/76;F21V29/83;F21V29/67;F21V17/16;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供超低热阻大功率LED模组，属于LED模组技术领域，该超低热阻大功率LED模组包括上壳体、下壳体和基板，上壳体和下壳体之间相互插接，基板位于上壳体和下壳体内，基板的上下两端之间开凿有多个导热孔，基板的上端均匀排列有多个光源，多个光源分别与多个导热孔相对应，多个光源的下端均与基板的上端之间粘接有连接片，基板的上端放置有上扩散板，上扩散板的上下两端之间开凿有多个扩流孔，多个光源分别位于多个扩流孔内，旨在解决现有技术中的大部分LED模组都是通过一些散热材料与LED接触进行散热，散热材料通过单纯的接触散热不仅散热效果差，另外散热材料难以将热量快速的导出，散热不够方便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 大功率 led 模组 | ||
【主权项】：
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