[发明专利]一种适用于硅片单面抛光的柔性研磨头在审

专利信息
申请号: 202110614400.1 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN113305734A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 袁保军;贺贤汉;范威秋;陆春生;叶国卿 申请(专利权)人: 上海汉虹精密机械有限公司
主分类号: B24B37/11 分类号: B24B37/11;B24B37/12
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 陆叶
地址: 200444 上海市宝*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本发明涉及研磨技术领域。一种适用于硅片单面抛光的柔性研磨头,包括主动盘,主动盘的中央开设有与旋转主轴相连的安装孔;还包括过渡盘,过渡盘的中央通过轴承与旋转主轴相连,过渡盘与主动盘传动连接,且过渡盘与主动盘之间安装有周向排布的弹簧;还包括研磨盘,研磨盘的外边缘通过柔性带与过渡盘的外边缘相连,研磨盘的中央通过关节轴承与旋转主轴相连。本专利通过增加过渡盘,并使用柔性材料,进行连接传动,避免了传统硬连接方式,对加工产品的影响,提高产品的质量。旋转过程中,旋转主轴带动主动盘旋转,主动盘带动过渡盘旋转,过渡盘通过柔性带带动研磨盘旋转。
搜索关键词: 一种 适用于 硅片 单面 抛光 柔性 研磨
【主权项】:
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