[发明专利]一种侧面成凸字形结构的PCB板制作方法在审
| 申请号： | 202110614594.5 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113490347A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 万应琪;宋振武;郭先锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市强达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 崔亚军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种侧面凸型台阶金属基PCB板的制作方法，包含以下步骤；第一步：确定叠层结构；第二步；内层芯板线路制作，所述内层芯板线路制作包括内层芯板凸出部分线路电金；第三步；芯板预压合；第四步：在盖板上锣出凸字盖板；第五步：压合；第六步：外层线路、阻焊、文字；第七步：成形。本发明解决了高低差固定的结构的PCB生产方式、实现了多区域焊接和连接设计的方案，解决了大量连接器转接的部分问题、同时针对内层发热严重的PCB板实现了有效的散热设计，在散热的同时实现快速的导热，实现高精密、高导通、高散热的PCB板的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧面 字形 结构 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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