[发明专利]压敏粘接带在审

专利信息
申请号: 202110614849.8 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN113755108A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 泽村周;山本修平 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/21 分类号: C09J7/21
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 双面压敏粘接带(1)具备无纺布基材(2)和在无纺布基材(2)的厚度方向的一侧配置的第1压敏粘接剂层(3)。使无纺布基材(2)中含有着色剂、使第1压敏粘接剂层(3)中不含有着色剂。进而,将无纺布基材(2)的单位面积重量调整为10g/m2以上且30g/m2以下、并且将无纺布基材(2)的厚度调整为20μm以上且50μm以下。
搜索关键词: 压敏粘接带
【主权项】:
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