[发明专利]一种基于SM2算法的适配器签名生成方法在审
申请号: | 202110614929.3 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN113452529A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 何德彪;彭聪;罗敏;刘丽群;崔晓晖;黄欣沂 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | H04L9/32 | 分类号: | H04L9/32 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 鲁力 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: |
本发明涉及一种基于SM2算法的适配器签名生成方法,包括:依次进行预签名生成和预签名验证,并且在预签名验证中,进行预签名可适配计算,具体是基于适配算法 |
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搜索关键词: | 一种 基于 sm2 算法 适配器 签名 生成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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