[发明专利]一种阶梯结构金手指的制作方法有效
| 申请号： | 202110615185.7 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113507791B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 万应琪;宋世祥;郭先锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市强达电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 王金 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种阶梯结构金手指的制作方法，包括以下步骤，第一步：确定叠层结构，确定内层金手指和外层金手指的相对叠层位置和整体的叠层结构；所述内层金手指连接的网络线，通过导通孔引到板外或者板边，同时所述内层线路制作包括外层金手指网络设计，所述外层金手指通过增加导电孔引到内层含有金手指线路层，针对不同的网络合并并通过引线到板外。第二步；内层线路制作，第三步；盖板的制作，第四步：在盖板上锣出揭盖分割槽；第五步：压合；第六步：外层线路；第七步：揭盖锣槽；所述揭盖锣槽位为第二次锣槽，所述第二次锣槽为成型锣板的一部分，和所述分割槽形成封闭区间。第八步：电金手指并后工序后最终成型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 结构 手指 制作方法 | ||
【主权项】：
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