[发明专利]硅漂移探测器与放大器的制冷封装结构在审
| 申请号： | 202110616625.0 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113192944A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 刘曼文;李正 | 申请（专利权）人： | 湖南正芯微电子探测器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/38 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 武君 |
| 地址： | 411101 湖南省湘潭市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅漂移探测器与放大器的制冷封装结构，包括：腔体，所述腔体上开设有光学窗口；硅漂移探测器，设置于所述腔体内；准直器，设置于所述腔体内，将透过所述光学窗口的光线耦合至所述硅漂移探测器的光接收端；放大器，设置于所述腔体内，与所述硅漂移探测器电连接，用于放大所述硅漂移探测器的输出信号；制冷器件，具有冷端和热端，所述冷端靠近所述腔体设置，所述热端远离所述腔体设置。本发明采用半导体制冷器件，具有无需制冷剂、可连续工作、没有污染、结构简单、噪声小、寿命长、效率高、耗电低、易于控制操作等特点，既能制冷又能制热，可以让探测器在常温下工作，也可以在深空环境或者极端环境下工作。 | ||
| 搜索关键词： | 漂移 探测器 放大器 制冷 封装 结构 | ||
【主权项】：
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