[发明专利]一种半导体激光器封装结构在审
| 申请号： | 202110616729.1 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113067249A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈晓华;王宝华;郭渭荣;时敏;李娟;董晓培 | 申请（专利权）人： | 北京凯普林光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;朱营琢 |
| 地址： | 100070 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器封装结构，该封装结构包括至少一个半导体激光器芯片和液冷底板，各半导体激光器芯片设置在液冷底板上，液冷底板的侧面上设置有冷却液的进液口和出液口，液冷底板的内部分别设置有进液通道和出液通道与进液口和出液口连接，进液通道或出液通道设置在半导体激光器芯片的底部区域，并且分成多个子通道，用于提高对各半导体激光器芯片的冷却能力。上述封装结构具有更强的冷却能力，可以承载较大功率的数量较多的半导体激光器芯片，可靠耐用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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