[发明专利]基于三维移动平台的双工器调试系统在审

专利信息
申请号: 202110616848.7 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN113458769A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 轩亮;沈永康;张延河;洪文雄;万泽福 申请(专利权)人: 江汉大学
主分类号: B23P19/06 分类号: B23P19/06;H01P11/00
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 张晓冬
地址: 430056 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供一种基于三维移动平台的双工器调试系统,用于对双工器上的螺钉进行调试,包括:处理器、三维移动平台、成像机构、螺丝刀机构;三维移动平台包括架体和设置于架体上的横向移动机构;成像机构用于对双工器上的螺钉拍摄并得到螺钉图像;螺丝刀机构用于旋钮双工器上的螺钉;双工器包括双工器本体和纵向移动机构,双工器本体安装于纵向移动机构上,纵向移动机构驱动双工器本体纵向移动;处理器,分别与三维移动平台、成像机构、螺丝刀机构和双工器连接;处理器用于根据成像机构采集的图像,计算出螺钉的进给方向,控制按照螺钉进给方向旋钮螺钉。本申请提供自动定位双工器上的螺钉,并完成调试,自动化程度高,精度高、效率高。
搜索关键词: 基于 三维 移动 平台 双工器 调试 系统
【主权项】:
暂无信息
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