[发明专利]配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法在审
| 申请号： | 202110617062.7 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113133305A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张曹 | 申请（专利权）人： | 常州井芯半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/00;H05H1/48;H05H1/24 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 于雅洁 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武进区常武中路1*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法，涉及电路板制造技术领域。该回流焊设备包括真空腔体、加热装置和等离子发生装置。等离子发生装置设置于真空腔体内，真空腔体内充有能够被等离子发生装置激发等离子体的气体，真空腔体能够容置待加工产品，等离子发生装置设置于待加工产品的两侧，加热装置与真空腔体连接且用于对去除氧化膜后的产品进行回流焊加工。该回流焊设备配合相应的回流焊方法，在真空腔体内激发等离子气体，以利用等离子气体的还原性去除电路板和元器件的氧化物，然后通过加热装置的热风循环加热进行回流焊，实现无助焊剂的回流焊，并通过真空腔体的真空效果降低了焊锡的空洞率，保障经回流焊后的产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 配备 等离子 发生 装置 回流 设备 方法 | ||
【主权项】：
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