[发明专利]一种高介电低损耗高频微波复合介质基板生产方法在审
| 申请号： | 202110617185.0 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113135752A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 杨俊;班秀峰;庞锦标;韩玉成;张秀;姚朝宗;应建 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/465 | 分类号： | C04B35/465;C04B35/622;C04B35/645 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： |
一种高介电低损耗高频微波复合介质基板的制备方法，属于微波电子元器件陶瓷材料领域，包括如下步骤：按照摩尔比对CaTiO |
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| 搜索关键词： | 一种 高介电低 损耗 高频 微波 复合 介质 生产 方法 | ||
【主权项】：
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