[发明专利]一种陶瓷填充型碳氢树脂覆铜板的生产方法在审
| 申请号： | 202110617264.1 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113211903A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杨俊;谢强;庞锦标;韩玉成;方亮;王星;姚朝宗 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/14;B32B38/16 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种陶瓷填充型碳氢树脂覆铜板的生产方法，步骤包括：陶瓷填料使用硅烷偶联剂进行表面处理；将表面处理好的陶瓷填料与碳氢树脂、固化剂按比例称量，加入适量溶剂调整黏度，使用混料装置进行充分混合；混合完成的浆料使用浆料脱泡装置进行脱泡；脱泡完成的浆料在铜箔表面进行丝网印刷，印刷完成后进行低温烘干，再多次重复丝网印刷过程，到达需求厚度后停止，并在表面覆铜箔；将两面覆铜箔板材，进行热压烧结，制备得到陶瓷填充型碳氢树脂覆铜板。解决了现有玻璃纤维布无机瓷粉填充碳氢树脂类覆铜板存在X、Y方向电性能差异性的问题。广泛应用于微波通讯、有源相控阵雷达、无人驾驶车载雷达等高端电子产品等现代微波电子通讯领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 填充 碳氢 树脂 铜板 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国振华集团云科电子有限公司，未经中国振华集团云科电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110617264.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：瓶盖自动打磨系统
- 下一篇：一种不影响地面交通的轨道交通车站施工方法
