[发明专利]3D打印系统及应用其打印三维集成电路连接层的方法在审
申请号: | 202110617723.6 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN113263724A | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 张力;何洪文;廖承宇 | 申请(专利权)人: | 沛顿科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | B29C64/20 | 分类号: | B29C64/20;B29C64/118;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02;H01L23/00 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 徐康 |
地址: | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明适用于硅通孔工艺技术领域,提供了一种3D打印系统及应用其打印三维集成电路连接层的方法。本发明将3D打印技术应用于三维集成电路连接层的成型,其中,通过输入晶圆铜柱的坐标,可在打印过程中避开铜柱区域,完成连接层的打印。相对于现有的NCF工艺,提高了材料利用率,降低了材料成本;并且避开了NCF工艺的技术封锁,使得此技术可以应用于大规模量产。并且,在集成电路后续的焊接工艺中,可以采用回流焊代替NCF工艺中的热压焊,热压焊工艺需要单颗高温焊接,用时较长,而回流焊可以多条基板一起烘烤,焊接效率高。 | ||
搜索关键词: | 打印 系统 应用 三维集成电路 连接 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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