[发明专利]一种基于组合式的微通道结构在审

专利信息
申请号: 202110618066.7 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN113188345A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 尚玉玲;谢文强;李春泉;郭文杰;韦淞译;胡为;何翔;曾丽云 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: F28D7/00 分类号: F28D7/00;F28F9/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明涉及的是一种Y型、多圆正方形的组合式微通道结构,该结构是属于微通道散热的加工领域,该散热装置包括:散热合金板、组合式微通道结构、发热芯片。由于该通道结构的设计是极其特殊的,所以能够促进微通道流体的流动速率和混合效果,进而可以保证微通道内纳米流体的反应速率,在微通道纳米流体散热领域具有使用优势和特点。本发明的结构较为简单、体积较为灵活,也是易于实现,造价上不贵,实用性也是比较广泛的。
搜索关键词: 一种 基于 组合式 通道 结构
【主权项】:
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