[发明专利]一体化微晶模组及其生产方法在审
| 申请号： | 202110618294.4 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113473706A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 肖光红;王卫国;何细雄;胡自立;赵丽萍 | 申请（专利权）人： | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34;H05K7/20;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/508;F21V29/89 |
| 代理公司： | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人： | 欧志明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种一体化微晶模组及其生产方法。该微晶模组包括高导热金属铝板、高TG点玻纤板以及连接件。高导热金属铝板的正面上贴有微晶灯以及光感器件，高TG点玻纤板的正面布设有控制用的电子器件，高TG点玻纤板的背面铺设有散热层。高导热金属铝板上开设有贯穿其厚度方向的凹口，连接件包括固定座以及针脚，固定座嵌入凹口内，针脚的底端与高TG点玻纤板上的焊盘焊接，其顶端与高导热金属铝板正面上的焊盘焊接。通过回流焊焊接，解决了原来采用烙铁焊接所存在的松香残流的技术难题，用回流焊焊接减少了人工，提高速度，大大提高了产品品质。只通过一个连接件，材料成本大大降低，解决了采用接插件连接所存在的接触不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 模组 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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