[发明专利]一种微凸起结构的制备方法在审
| 申请号： | 202110619038.7 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113548638A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张敏;张艺明;黄秋月;张子璇;谢超 | 申请（专利权）人： | 北京大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京威禾知识产权代理有限公司 11838 | 代理人： | 沈超 |
| 地址： | 518071 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微凸起结构的制备方法，包括：在基板上形成牺牲层；在牺牲层上形成生长层；在生长层上设置滤膜层；部分生长层在毛细作用下进入滤膜层的孔洞中以形成微凸起结构；固化生长层；以及去除滤膜层。本发明还涉及一种半导体器件的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凸起 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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