[发明专利]微粒子偏光显微成像的三维重建方法和系统有效

专利信息
申请号: 202110619709.X 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN113340793B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 高昆;吴穹;毛聿轩;华梓铮;张震洲;杨至甲;董磊 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: G01N15/10 分类号: G01N15/10;G01N21/21
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种微粒子偏光显微成像的三维重建方法和系统,方法包括步骤:获取待处理图像;构建平面直角坐标系,以待处理图像中任意微粒子的球心为原点;采用最小二乘拟合方法处理待处理图像,得到待处理图像中微粒子上像素点的光强最大值和光强最小值;通过像素点的光强最大值和光强最小值,得到像素点的偏振度、法线天顶角和入射光方位角;通过法线天顶角和入射光方位角,得到微粒子表面的法向量在平面直角坐标系上的梯度场,得到微粒子表面函数,根据正交投影约束和表面积最小化准则建立微粒子表面函数优化模型;利用基于分裂布莱格曼的迭代函数优化方法迭代获得最优的微粒子表面函数,更好的满足了微粒子三维重建的准确性要求。
搜索关键词: 微粒子 偏光 显微 成像 三维重建 方法 系统
【主权项】:
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