[发明专利]一种集成电路热真空试验系统在审
| 申请号： | 202110620126.9 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113255255A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 周蔚 | 申请（专利权）人： | 安徽芯鑫半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/32 | 分类号： | G06F30/32;G06K9/62;G06F115/12;G06F119/08 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘汪丹 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市郑*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路热真空试验系统，利用运行采集模块采集集成电路的数据信息和真空试验的运行信息，利用数据处理模块接收数据信息和运行信息并进行处理操作，得到数据处理信息和运行处理信息；利用数据分析模块接收数据处理信息和运行处理信息并进行计算，得到数基值和运基值以及试验系数，对试验系数进行分析，得到试验结果；分类提示模块根据试验结果将试验的集成电路进行分类和提示；本发明公开的各个方面解决了现有方案中不能对整个温度循环过程中的集成电路进行整体分析并分类，进而影响集成电路试验结果的准确性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 真空 试验 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽芯鑫半导体有限公司，未经安徽芯鑫半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110620126.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
